Combination of liquid with a solid metal preform

Hybrid thermal interface materials

thermal interface
The m2TIM is a hybrid thermal interface material designed to provide ultra-reliable thermal conductivity for heat dissipation. Source: Indium Corporation

Indium Corporation, materials manufacturer and supplier to the global electronics, semiconductor, thin-film, and thermal management markets, has released m2TIM, a new unique solid/liquid hybrid thermal interface material designed to provide ultra-reliable thermal conductivity for heat dissipation.

This material combines liquid metal with a solid metal preform. The presence of a solid solder preform absorbs and contains the liquid alloys while improving thermal conductivity.

Other benefits include:

  • Availability in a variety of alloys, including InGa and InGaSn
  • Extraordinary wetting ability to both metallic and non-metallic surfaces
  • Extremely low interfacial resistance at surfaces
  • Eliminated risk of pump-out of the liquid alloy due to absorption by solid solder preforms

www.indium.com

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